央广网北京3月23日消息（记者 牛谷月）2026年《政府工作报告》明确提出“加紧培育壮大新动能”，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位，并强调“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”。在政策利好与市场需求双重驱动下，我国集成电路产业链企业迎来发展黄金期，近期密集披露的2025年年报业绩亮眼，展现出强劲的发展韧性与成长潜力。
数据显示，科创板128家集成电路相关企业2025年合计实现营收3651亿元、净利润279亿元，同比分别增长25%和83%，超六成企业业绩预增或扭亏为盈。从已披露年报情况看，板块整体业绩表现强劲，一批硬科技企业凭借核心技术突破与商业化加速，交出了亮眼的成绩单。
国产AI芯片梯队整体向好。AI芯片龙头企业寒武纪实现历史性突破，2025年营业收入达64.97亿元，同比大幅增长453.21%，归母净利润20.59亿元，上市以来首次实现年度盈利。公司自2020年至2024年累计研发投入超56亿元，在五年内完成关键蜕变，有力推动国产算力芯片产业化进程。摩尔线程、沐曦集成电路两家国产算力芯片企业营收分别增长243.4%和121.3%，亏损大幅收窄，国产AI芯片梯队发展态势向好。
存储芯片领域表现尤为突出。受益于全球存储芯片行业进入上行周期，佰维存储2025年实现营收113.02亿元，同比增长68.82%，归母净利润8.53亿元，同比激增429%。2026年前两个月归母净利润预计已达2025年全年的1.7倍至2.1倍。公司自研eMMC主控已实现量产并批量交付头部客户，车规级存储通过权威认证。
多家细分领域龙头企业业绩稳步增长。半导体清洗设备龙头盛美上海2025年营收67.86亿元，同比增长20.80%，清洗设备、电镀设备国际市占率分别位居全球第四、第三，公司拟派发现金红利2.99亿元与投资者共享发展成果。聚辰股份2025年营收12.21亿元，同比增长18.77%，DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片出货量快速增长，光学防抖摄像头马达驱动芯片已搭载于主流智能手机品牌多款中高端机型。
封测环节的汇成股份新扩产能逐步释放，全年营收17.83亿元，同比增长18.79%，研发投入首次突破1亿元。MCU厂商中微半导全年芯片出货量近40亿颗创历史新高，产品毛利率从30%提升至34%。普冉股份2025年营收23.20亿元，同比增长28.62%，创下成立以来历史新高。芯动联科营收同比增长29.48%，净利润同比增长36.56%，下游客户订单旺盛。
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